সমন্বিত বর্তনী: সংশোধিত সংস্করণের মধ্যে পার্থক্য
বিষয়বস্তু বিয়োগ হয়েছে বিষয়বস্তু যোগ হয়েছে
অ বট: আন্তঃউইকি সংযোগ সরিয়ে নেওয়া হয়েছে, যা এখন উইকিউপাত্ত ... |
অ বট নিবন্ধ পরিষ্কার করেছে, সমস্যা? এখানে জানান |
||
১ নং লাইন:
[[চিত্র:IC 1.jpg|thumb|সমন্বিত বর্তনী বা আইসি]]
একটি '''সমন্বিত বর্তনী''' ({{lang-en|Integrated circuit ''ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট''}}) [[অর্ধপরিবাহী]](semi conductor) উপাদানের উপরে নির্মিত অত্যন্ত ক্ষুদ্র [[ইলেকট্রনিক বর্তনী]]। এটি '''মাইক্রোচিপ''', '''সিলিকন চিপ''', '''সিলিকন চিলতে''', '''আইসি''' (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা '''কম্পিউটার চিপ''' নামেও পরিচিত।
সমন্বিত বর্তনী মনোলিথিক বা এক-ঔপাদানিক এবং হাইব্রিড বা সংকর হতে পারে। একটি [[হাইব্রিড আইসি]] হল সার্কিট বোর্ডের উপরে ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বস্তু ও প্যাসিভ উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক সার্কিট।
এই নিবন্ধটি মনোলিথিক সমন্বিত বর্তনীর উপরে আলোকপাত করবে।
== প্রকারভেদ ==
২৮ নং লাইন:
# উপাদান স্থাপন
# খাঁজ কাটা (Etching)
# চিপ তৈরি
== সমন্বিত বর্তনীর সুবিধা ==
| |||