আরসিএ পরিষ্কারকরণ: সংশোধিত সংস্করণের মধ্যে পার্থক্য

''এক্স সিটু'' পরিষ্কারকরণ প্রক্রিয়ার প্রথম ধাপটি হলো [[ট্রাইক্লোরোয়েথিলিন]], [[অ্যাসিটোন]] এবং [[মিথানল|মিথানলে]] ওয়েফারকে আলট্রাসনিকভাবে ডিগ্রিজ করা।<ref>{{cite book |last1=Rudder |first=Ronald|last2=Thomas |first2=Raymond|last3=Nemanich |first3=Robert |editor-last=Kern |editor-first=Werner |title=Handbook of Semiconductor Wafer Cleaning Technology |ইউআরএলurl=https://archive.org/details/handbooksemicond00kern |publisher=Noyes Publications |date=1993 |pages=[https://archive.org/details/handbooksemicond00kern/page/356 356]–357 |chapter=Chapter 8: Remote Plasma Processing for Silicon Wafer Cleaning |isbn=978-0-8155-1331-5}}</ref>