অর্ধপরিবাহী সাধনী নির্মাণ: সংশোধিত সংস্করণের মধ্যে পার্থক্য

বিষয়বস্তু বিয়োগ হয়েছে বিষয়বস্তু যোগ হয়েছে
নতুন পৃষ্ঠা: '''সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন''' হলো অর্ধপরিবাহী যন্ত...
 
সম্প্রসারণ
১ নং লাইন:
{{অর্ধপরিবাহী উৎপাদন প্রক্রিয়া}}
'''সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন''' হলো [[অর্ধপরিবাহী যন্ত্র]] উৎপাদনের প্রক্রিয়া। সাধারণত [[সমন্বিত বর্তনী|সমন্বিত বর্তনীতে]] (আইসি) ব্যবহৃত [[মসফেট|ধাতু-অক্সাইড-অর্ধপরিবাহী]] (এমওএস) যন্ত্রসমূহ, যেমন কম্পিউটারের প্রসেসর, মাইক্রোকন্ট্রোলার এবং মেমরি চিপ যেমন [[ফ্ল্যাশ মেমোরি#ন্যান্ড ফ্ল্যাশ|ন্যান্ড ফ্ল্যাশ]] এবং ডির‍্যাম যা দৈনন্দিন [[তড়িৎ|বৈদ্যুতিক]] এবং [[ইলেকট্রন বিজ্ঞান|ইলেকট্রনিক]] যন্ত্রে ব্যবহৃত হয়, তা এই প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উৎপাদন করা হয়। এটি আলোক লিথোগ্রাফিক এবং রাসায়নিক প্রক্রিয়াকরণসহ একাধিক ধাপের প্রক্রিয়া (যেমন পৃষ্ঠের প্যাসিভিশন, [[তাপীয় জারণ]], [[প্ল্যানার বিচ্ছুরন]] এবং [[পি–এন সংযোগ অন্তরণ|সংযোগ অন্তরণ]]), যার মাধ্যমে ধীরে ধীরে খাঁটি [[অর্ধপরিবাহী]] উপাদানে তৈরি একটি ওয়েফারে [[ইলেকট্রনিক বর্তনী]] তৈরি করা হয়। [[সিলিকন]] প্রায় সর্বদা ব্যবহৃত হয়, তবে বিশেষায়িত প্রয়োগের জন্য বিভিন্ন যৌগিক অর্ধপরিবাহী ব্যবহৃত হয়।
 
'''সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন''' হলো [[অর্ধপরিবাহী যন্ত্র]] উৎপাদনের প্রক্রিয়া। সাধারণত [[সমন্বিত বর্তনী|সমন্বিত বর্তনীতে]] (আইসি) ব্যবহৃত [[মসফেট|ধাতু-অক্সাইড-অর্ধপরিবাহী]] (এমওএস) যন্ত্রসমূহ, যেমন কম্পিউটারের প্রসেসর, মাইক্রোকন্ট্রোলার এবং মেমরি চিপ যেমন [[ফ্ল্যাশ মেমোরি#ন্যান্ড ফ্ল্যাশ|ন্যান্ড ফ্ল্যাশ]] এবং ডির‍্যাম যা দৈনন্দিন [[তড়িৎ|বৈদ্যুতিক]] এবং [[ইলেকট্রন বিজ্ঞান|ইলেকট্রনিক]] যন্ত্রে ব্যবহৃত হয়, তা এই প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উৎপাদন করা হয়। এটি আলোক লিথোগ্রাফিক এবং রাসায়নিক প্রক্রিয়াকরণসহ একাধিক ধাপের প্রক্রিয়া (যেমন পৃষ্ঠের প্যাসিভিশন, [[তাপীয় জারণ]], [[প্ল্যানার বিচ্ছুরন]] এবং [[পি–এন সংযোগ অন্তরণ|সংযোগ অন্তরণ]]), যার মাধ্যমে ধীরে ধীরে খাঁটি [[অর্ধপরিবাহী]] উপাদানে তৈরি একটি ওয়েফারে [[ইলেকট্রনিক বর্তনী]] তৈরি করা হয়। [[সিলিকন]] প্রায় সর্বদা ব্যবহৃত হয়, তবে বিশেষায়িত প্রয়োগের জন্য বিভিন্ন যৌগিক অর্ধপরিবাহী ব্যবহৃত হয়।
 
শুরু থেকে বন্টনের জন্য প্রস্তুত প্যাকেজকৃত চিপ পর্যন্ত পুরো উত্পাদন প্রক্রিয়ার জন্য ছয় থেকে আট সপ্তাহ সময় প্রয়োজন এবং এ প্রক্রিয়া অত্যন্ত বিশেষায়িত অর্ধপরিবাহী ফ্যাব্রেকশন প্লান্টে সঞ্চালিত হয়, যাকে ফাউন্ড্রি বা ফ্যাবও বলা হয়।<ref name="berlin-regression-methods">Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “[https://ieeexplore.ieee.org/document/6570490 Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition].” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.</ref> সকল ফ্যাব্রিকেশন একটি পরিষ্কার কক্ষের ভিতরে সংঘটিত হয়, যা ফ্যাবের কেন্দ্রীয় অংশ। আধুনিক [[১৪ ন্যানোমিটার|১৪]]/[[১০ ন্যানোমিটার|১০]]/[[৭ ন্যানোমিটার]] নোডের মতো আরও উন্নত অর্ধপরিবাহী যন্ত্রের ফ্যাব্রিকেশনের জন্য গড়ে ১৫ সপ্তাহ পর্যন্ত সময় লাগতে পারে।<ref>{{Cite web|url=http://chinawaterrisk.org/resources/analysis-reviews/8-things-you-should-know-about-water-and-semiconductors/|title=8 Things You Should Know About Water & Semiconductors|website=ChinaWaterRisk.org|language=en-US|access-date=2017-09-10}}</ref>
 
== তথ্যসূত্র ==
{{সূত্র তালিকা}}