সমন্বিত বর্তনী: সংশোধিত সংস্করণের মধ্যে পার্থক্য
বিষয়বস্তু বিয়োগ হয়েছে বিষয়বস্তু যোগ হয়েছে
অ রোবট যোগ করছে: sh:Integralno kolo |
অ রোবট যোগ করছে: ml:ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സര്ക്യൂട്ട്; cosmetic changes |
||
১ নং লাইন:
[[
একটি '''সমন্বিত বর্তনী''' ([[ইংরেজি ভাষা|ইংরেজি ভাষায়]]: Integrated circuit ''ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট'') [[অর্ধপরিবাহী]](semi conductor) উপাদানের উপরে নির্মিত অত্যন্ত ক্ষুদ্র [[ইলেকট্রনিক বর্তনী]]। এটি '''মাইক্রোচিপ''', '''সিলিকন চিপ''', '''সিলিকন চিলতে''', '''আইসি''' (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা '''কম্পিউটার চিপ''' নামেও পরিচিত।
৬ নং লাইন:
এই নিবন্ধটি মনোলিথিক সমন্বিত বর্তনীর উপরে আলোকপাত করবে।
== প্রকারভেদ ==
সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকার। কী ধরনের [[ট্রানজিস্টর]] ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে এই ভাগ করা হয়েছে। এগুলি হল:
#বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী
১৬ নং লাইন:
#'''অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Very Large Scale Integration - VLSI)''' : এতে প্রতিটি চিপে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।
== প্রস্তুত প্রণালী ==
IC বা সমন্বিত বর্তনী প্রধানত চারটি উপায়ে তৈরী করা হয়।
#মনোলিথিক (Monolithic) পদ্ধতি;
৩০ নং লাইন:
#চিপ তৈরী
== সমন্বিত বর্তনীর সুবিধা ==
#এর সাহায্যে তৈরী বর্তনী আকারে বহুগুণ ছোট হয়।
#ওজনে হালকা।
৩৬ নং লাইন:
#কম বিদ্যুতের প্রয়োজন হয়।
== বহিঃসংযোগ ==
*[http://nobelprize.org/educational_games/physics/integrated_circuit/history/ সমন্বিত বর্তনীর ইতিহাস এবং আরো প্রাসঙ্গিক কথা]
[[
[[
[[af:Geïntegreerde stroombaan]]
৬৯ নং লাইন:
[[lv:Integrālā shēma]]
[[mk:Интегрално коло]]
[[ml:ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സര്ക്യൂട്ട്]]
[[ms:Litar bersepadu]]
[[nl:Geïntegreerde schakeling]]
|