তড়িৎ প্রলেপন: সংশোধিত সংস্করণের মধ্যে পার্থক্য

বিষয়বস্তু বিয়োগ হয়েছে বিষয়বস্তু যোগ হয়েছে
নতুন পৃষ্ঠা: {{কাজ চলছে/লক্ষ্য এবার লক্ষ}} File:PCB copper layer electroplating machine.jpg|thumb|Copper electroplating machine for...
 
সম্পাদনা সারাংশ নেই
১ নং লাইন:
{{কাজ চলছে/লক্ষ্য এবার লক্ষ}}
[[File:PCB copper layer electroplating machine.jpg|thumb|Copper electroplating machine for layering [[Printedপ্রিন্টেড circuitসার্কিট boardবোর্ড|PCBsপিসিবি]]র জন্য তামার তড়িৎ প্রলেপন যন্ত্র]]
 
'''তড়িৎ প্রলেপন''' করে কোন কঠিন বস্তুর ওপর [[ধাতু]]র প্রলেপ দেওয়া হয়। [[একমুখী বিদ্যুৎ প্রবাহ|একমুখী বিদ্যুৎ প্রবাহ]] পাঠিয়ে ঐ ধাতুর [[আয়ন|ক্যাটায়নের]] [[রেডক্স|বিজারন]] ঘটিয়ে প্রলেপন করা হয়। যেখানে প্রলেপ দেওয়া হবে সেটি একটি [[তড়িৎবিশ্লেষ্য বিশিষ্ট কোষ|তড়িৎবিশ্লেষ্য বিশিষ্ট কোষের]] [[ক্যাথোড]] (ঋণাত্মক [[তড়িৎদ্বার]]) হিসাবে কাজ করে; [[তড়িৎবিশ্লেষ্য]] হল যে ধাতু দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হবে, তার [[লবণ (রসায়ন)|লবণের]] একটি [[দ্রবন]]; এবং [[অ্যানোড]] (ধনাত্মক তড়িৎদ্বার) হয় সাধারণত সেই ধাতুর একটি দণ্ড বা কোন নিষ্ক্রিয় [[তড়িৎ পরিবাহী|পরিবাহী]] পদার্থের দণ্ড। একটি বহিস্থ [[শক্তি সরবরাহ]] থেকে সম্পূর্ণ বর্তনীতে তড়িৎ প্রবাহিত হয়।
'''তড়িৎ প্রলেপন''' is a general name for processes that create a [[metal]] coating on a solid substrate through the [[redox|reduction]] of [[cation]]s of that metal by means of a [[direct current|direct electric current]]. The part to be coated acts as the [[cathode]] (negative [[electrode]]) of an [[electrolytic cell]]; the [[electrolyte]] is a [[solution (chemistry)|solution]] of a [[salt (chemistry)|salt]] of the metal to be coated; and the [[anode]] (positive electrode) is usually either a block of that metal, or of some inert [[electrical conductor|conductive]] material. The current is provided by an external [[power supply]].
 
শিল্পক্ষেত্রে এবং [[আলংকারিক শিল্প|আলংকারিক শিল্পে]], বস্তুর পৃষ্ঠতলের গুণাবলী উন্নত করতে, তড়িৎ প্রলেপন ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এর মধ্যে আছে [[ক্ষয় (যান্ত্রিক)|ক্ষয়]] এবং [[জারণ]] থেকে রক্ষা। এছাড়া [[মসৃণতা]], [[প্রতিফলন ক্ষমতা]], [[বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা]] এবং দর্শনীয়তার বৃদ্ধির জন্য তড়িৎ প্রলেপন ব্যবহার করা হয়। এটি ছোট বা জরাজীর্ণ অংশগুলিতে পুরুত্ব বাড়ানোর জন্যও ব্যবহৃত হতে পারে। [[বৈদ্যুতিক অভিরূপন]] নামক একটি প্রক্রিয়ায় জটিল আকারের ধাতব পাত প্রস্তুত করতে এটি ব্যবহার করা হয়। এটি [[তামা]]র মতো ধাতুকে পরিশুদ্ধ করতেও ব্যবহৃত হয়।
Electroplating is widely used in industry and [[decorative art]]s to improve the surface qualities of objects—such as resistance to [[abrasion (mechanical)|abrasion]] and [[corrosion]], [[lubrication|lubricity]], [[reflectivity]], [[electrical conductivity]], or appearance. It may also be used to build up thickness on undersized or worn-out parts, or to manufacture metal plates with complex shape, a process called [[electroforming]]. It is also used to purify metals such as [[copper]].
 
"তড়িৎ প্রলেপন" শব্দটি এমন কিছু প্রক্রিয়ার জন্য মাঝে মাঝে ব্যবহার করা যেতে পারে, যেখানে বৈদ্যুতিক প্রবাহ ব্যবহার করে একটি শক্ত বস্তুতে [[আয়ন|অ্যানায়ন]]গুলির [[রেডক্স|জারণ]] অর্জন করা হয়, যেমন রুপোর তারে [[সিলভার ক্লোরাইড]] জমা করে [[সিলভার ক্লোরাইড তড়িৎদ্বার|সিলভার/সিলভার ক্লোরাইড তড়িৎদ্বার]] সৃষ্টি।
The term "electroplating" may also be used occasionally for processes that use an electric current to achieve [[redox|oxidation]] of [[anion]]s on to a solid substrate, as in the formation of [[silver chloride]] on silver wire to make [[silver chloride electrode|silver/silver-chloride electrodes]].
 
[[বিদ্যুৎ মার্জন]] এমন একটি প্রক্রিয়া, যেখানে বৈদ্যুতিক প্রবাহ ব্যবহার করে, কোনও ধাতব বস্তুর পৃষ্ঠতল থেকে ধাতব ক্যাটায়নগুলি সরিয়ে ফেলা হয়, এটি তড়িৎ প্রলেপনের বিপরীত হিসাবে বিবেচনা করা যেতে পারে।<ref>https://www.electro-glo.com/faqs/</ref>
[[Electropolishing]], a process that uses an electric current to remove metal cations from the surface of a metal object, may be thought of as the opposite of electroplating.<ref>https://www.electro-glo.com/faqs/</ref>
 
==প্রক্রিয়া==
==Process==
[[File:Copper electroplating principle (multilingual).svg|thumb|upright|তড়িৎ প্রলেপনের সরলীকৃত ছবি। পরিবাহী বস্তুতে (ঋণাত্মক তড়িৎদ্বার, "মি", ধূসর) তামার (কমলা রং) প্রলেপ। তড়িৎবিশ্লেষ্য হল কপার সালফেটের {{chem|CuSO|4}} দ্রবন। তামার ধনাত্মক তড়িৎদ্বার তামার ক্যাটায়ন {{chem|Cu|2+}} দিয়ে তড়িৎ বিশ্লেষ্যটির ক্ষয় পূরণ করে, কারণ তড়িৎ বিশ্লেষ্যের তামা ঋণাত্মক তড়িৎদ্বারে প্রলিপ্ত হচ্ছে।]]
[[File:Copper electroplating principle (multilingual).svg|thumb|upright|Simplified diagram for electroplating copper (orange) on a conductive object (the cathode, "Me", gray). The electrolyte is a solution of copper sulfate, {{chem|CuSO|4}}. A copper anode is used to replenish the electrolyte with copper cations {{chem|Cu|2+}} as they are plated out at the cathode.]]
{{See also|ইলেক্ট্রোটাইপিং|বৈদ্যুতিক অভিরূপন}}
{{See also|Electrotyping|Electroforming}}
 
তড়িৎবিশ্লেষ্যের মধ্যে অবশ্যই যে ধাতুর প্রলেপ দেওয়া হবে তার ধনাত্মক আয়ন (ক্যাটায়ন) থাকতে হবে। এই ক্যাটায়নগুলি ঋণাত্মক তড়িৎদ্বারে বিজারিত হয় শূন্যযোজী অবস্থায়। উদাহরণস্বরূপ, [[তামার প্রলেপন|তামার প্রলেপনের]] জন্য তড়িৎবিশ্লেষ্যটি [[তুঁতে|কপার (II) সালফেটের]] দ্রবন হতে পারে, যেটি বিশ্লিষ্ট হয়ে Cu<sup>২+</sup> ক্যাটায়ন এবং {{chem|SO|4|2-}} অ্যানায়ন তৈরি করে। ঋণাত্মক তড়িৎদ্বারে, Cu<sup>২+</sup> দুটি ইলেকট্রন অর্জন করে ধাতব তামা বিজারিত হয়।
The electrolyte should contain positive ions (cations) of the metal to be deposited. These cations are reduced at the cathode to the metal in the zero valence state. For example, the electrolyte for [[copper plating]] can be a solution of [[copper(II) sulphate]], which dissociates into Cu<sup>2+</sup> cations and {{chem|SO|4|2-}} anions. At the cathode, the Cu<sup>2+</sup> is reduced to metallic copper by gaining two electrons.
 
When the anode is made of the coating metal, the opposite reaction may occur there, turning it into dissolved cations. For example, [[copper]] would be oxidized at the anode to Cu<sup>2+</sup> by losing two electrons. In this case, the rate at which the anode is dissolved will be equal to the rate at which the cathode is plated and thus the ions in the electrolyte bath are continuously replenished by the anode. The net result is the effective transfer of metal from the anode source to the cathode.{{sfn|Dufour|2006|p=IX-1}}